去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力
去除光刻膠、電路板去膠，分解由分子構成的殘留污染物，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力
ICP硅刻蝕、CCP介質刻蝕、金屬刻蝕，實現各向異性刻蝕，保證細小圖形轉移后的保真性
使用低壓等離子體，可以改良具有不同涂層的工件。為此，會將氣態和液態原材料輸送到真空腔室中。
FRD-VM150
FRD-AD 或 FRD-AR
FRD-PVM
FRD-AD或FRD-AR（槍頭任選）
FRD-ILXX
FRD-E30
FRD-AR3000
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